Treści na Forum Bankier.pl publikowane są przez użytkowników portalu i nie są autoryzowane przez Redakcję przed publikacją... Bankier.pl nie ponosi odpowiedzialności za informacje publikowane na Forum, szczególnie fałszywe lub nierzetelne, które mogą wprowadzać w błąd w zakresie decyzji inwestycyjnych w myśl art. 39 ustawy z dnia 29 lipca 2005 r. o obrocie instrumentami finansowymi. Przypominamy, że Forum stanowi platformę wymiany opinii. Każda informacja wpływająca na decyzje inwestycyjne pozyskana przez Forum, powinna być w interesie inwestora, zweryfikowana w innym źródle.
Tu jest abstrakt: Based on the requirements of high-end automotive IC packaging, multiple active and/or passive sub-components interconnected to create a single complex circuit within a single Multi-Chip Module (MCM) package is a big trend for enhancing Autonomous Driving (AD) performance. In order to enhance performance and reduce cost of mass production, the panel-level package (PLP) is better choice than wafer-level package (WLP). In this study, ITRI has successfully demonstrated a novel FOPLP structure with Chip First & RDL First Process for automotive chip application.